表面組裝技術具有組裝密度高,可靠性高,高頻性能好、可以降低成本、便于自動化生產等優點,同時,也具有一些問題,但已不再成為阻礙SMT深入發展的障礙
關健字:SMT,表面貼裝,印制板
1．組裝密度高
片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質量大為減少.一般地,采用SMT’可使電子產品體積縮小60%,質量減輕’75%.通孔安裝技術元器件,它們按2．54mm網格安裝元件,而SMT組裝元件網格從1．27mm發展到目前0．63mm網格,個別達0．．5mm網格安裝元件,密度更高.例如一個64引腳的DIP集成塊,它的組裝面積為25mm×75mm,而同樣引線采用引線間距為0．63mm的QFP,它的組裝面積為12mm×12mm,面積為通孔技術的1/12.
2．可靠性高
由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝.
3．高頻特性好
由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz,而采用通孔元件僅為500MHz.采用SMT也可縮短傳輸延遲時問,可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路.若使用MCM技術,計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2~3倍.
4．降低成本
?印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降．
?印制板上鉆孔數量減少,節約返修費用;
?由于頻率特性提高,減少了電路調試費用;
?由于片式元器件體積小、質量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;
?SMT及SMD發展快,成本迅速下降,一個片式電阻已同通孔電阻價格相當,約合1分人民幣.
5．便于自動化生產
目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件.自動貼片機采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度.事實上小元件及細間距QFP器件均采用自動貼片機進行生產,以實現全線自動化生產.
當然,SMT大生產中也存在一些問題,如:元器件上的標稱數值看不清,維修工作困難;維修調換器件困難,并需專用工具;元器件與印制板之間熱膨脹系數一致性差.但這些問題是發展中的問題,隨著專用拆裝設備的出現,以新型低膨脹系數印制板的出現,均已不再成為阻礙SMT深入發展的障礙
