1 橋 聯
引線線之間出現搭接的常見原因是端接頭(或焊盤或導線)之間的間隔不夠大.再流焊時,搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的.另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小.波峰焊時,搭接可能與設計有關,如傳送速度過慢、焊料波的形狀不適當或焊料波中的油量不適當,或焊劑不夠.焊劑的比重和預熱溫度也會對搭接有影響.橋聯出現時應檢測的項目與對策如下所示.
檢測項目1、印刷網版與基板之間是否有間隙
對 策 1、檢查基板是否存在撓曲,如有撓曲可在再流焊爐內裝上防變形機構;
2、檢查印刷機的基板頂持結構,使基板的保持狀態與原平面一致;
3、調整網版與板工作面的平行度.
檢測項目2、對應網版面的刮刀工作面是否存在傾斜(不平行)
對 策 1、調整刮刀的平行度
檢測項目3、刮刀的工作速度是否超速
對 策 1、重復調整刮刀速度(刮刀速度過快情況下的焊膏轉移,會降低焊膏黏度而在焊膏恢復原有黏度前就執行脫版,將產生焊膏的塌邊不良)
檢測項目4、焊膏是否回流到網版的反面一測
對 策 1、網版開口部設計是否比基板焊區要略小一些;
2、網版與基板間不可有間
3、是否過分強調使用微間隙組裝用SMT的焊膏,微間隙組裝常選擇粒度小的焊膏,如沒必要,可更換焊膏.
檢測項目5、印刷壓力是否過高,有否刮刀切入網板開口部現象
對 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要適中,太軟易產生對網版開口部的切入不良;
2、重新調整印刷壓力.
檢測項目6、印刷機的印刷條件是否合適
對 策 1、檢測刮刀的工作角度,盡可能采用60度角.
檢測項目7、每次供給的焊膏量是否適當
對 策 1、可調整印刷機的焊膏供給量.
2 焊 料 球
焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式,其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金過小,由焊膏中溶劑的沸騰而引起的焊料飛濺的場合也會出現焊料球缺陷,還有一種原因是存在有塌邊缺陷,從而造成的焊料球.焊料球出現時應檢測的項目SMT與對策如表2所示.
表2 焊料球出現時檢測的項目與對策
檢測項目1、基板區是否有目測不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成)
對
策 1、焊膏是否在再流焊過程中發生氧化.
檢測項目2、焊膏的使用方法是否正確
對 策 1、檢測焊膏性能
檢測項目3、基板區是否有目測到的焊料小球(焊料塌邊造成)
對 策 1、焊膏是否有塌邊現象
檢測項目4、刮刀的工作速度是否超速
對 策 1、重復調整刮刀速度(刮刀速度過快情況下的焊膏轉移,會降低焊膏黏度而在焊膏恢復原有黏度前就執行脫版,將產生焊膏的塌邊不良)
檢測項目5、預熱時間是否充分
對 策 1、活性劑從開始作用的80度溫度到熔融的時間應控制在2min之內.
檢測項目6、是否在離發生地較遠的位置上發現焊料球(溶劑飛濺造成)
對 策
1、焊接工藝設定的溫度曲線是否符合工藝要求,焊接預熱不是充分,在找不到原因時,可對焊膏提出更換要求.
